【重磅】真正“触控无死角”全贴合电容高压控制方案问市！

新品上市

继触宇第三代控制方案ETBR2发布以来，市场反响强烈，ETBR2系列电容控制方案以其良好的线性度，高信噪比，支持打印铜线、Metalmesh、纳米银、ITO的零贴合，体验感佳等诸多优点，得到客户的广泛认可。目前市场上的电容控制方案厂家，品牌众多，技术参差不齐，没有统一的技术标准，客户无从选择。面对竞争激烈的市场环境，触控凭借自身强大的技术研发实力，强势推出全新一代电容高压控制方案——ETBR3系列，一经面市，迅速引起市场的重点关注。

首先让我们通过小视频，了解一下ETBR3系列的效果

ETBR3系列简介

ETBR3系列是触宇自主研发的核心算法高压芯片控制方案，四颗芯片，发射电压高达36V。高压芯片具有更高的信噪比，响应速度更快，FPS150，连续响应延迟6.7ms，线型度、精度2mm以内，画线流畅，多人连续画线不断点，222条通道，支持纳米银、ITO、Metalmesh、打印金属网格的全贴合及零贴合，底层协议全开放。

ETBR3系列电容控制方案的优势：

1、响应速度快

连续报点率150HZ，首点响应延迟20ms；

2、高信噪比

多人连续书写无卡顿断线，边缘、中间画线信号一致，触控无死角；

3、支持全贴合/零贴合

支持纳米银ITO、Metalmesh、打印金属网格的全贴合及零贴合。

应用领域

触宇会根据市场的需求不断研发出更多高附加值，高性价比，更多元化，满足客户需求的产品和服务，敬请期待，同时也欢迎广大新老朋友来电咨询选购。